周期:15–25 天
适用:仅改电压、电流、功率、频率、接口、通讯协议(RS485/Modbus/Profibus)、外壳尺寸等
流程:需求确认 → 方案 → 打样 → 测试 → 小批量生产
周期:25–40 天
适用:脉冲 / 中频 / 直流溅射电源、弧光抑制、快速响应、多段波形、同步触发、特殊散热 / 防护
流程:需求 → 方案评审 → 详细设计 → 打样 → 多轮测试 → 定型 → 生产
周期:40–60 天 +
适用:超大功率(≥100kW)、特殊波形、军工 / 医疗 / 半导体级、需安规 / EMC/CE/FDA 认证、全新拓扑
流程:需求 → 方案 → 仿真 → 详细设计 → 原型 → 可靠性测试 → 认证 → 量产
周期:7–20 天
适用:样品确认后批量订单
小批量(1–10 台):7–10 天
中批量(10–50 台):10–15 天
大批量(50 台以上):15–20 天
✅ 简单改参数:15 天起
✅ 改拓扑 / 功能:25 天起
✅ 全新开发 / 认证:40 天起
小功率(≤10kW):周期偏短
大功率(≥50kW):模块并联、结构、散热、EMC 更复杂,周期延长 30%–50%
常规 IGBT、MOS、电容:5–10 天
进口芯片、特殊模块、定制变压器:15–30 天(直接拉长总周期)
常规功能测试:3–5 天
可靠性 / EMC / 安规:7–15 天
第三方认证(CE/UL/CSA):15–30 天 +(单独计费)
需求明确、快速确认方案:周期可缩短 20%
反复修改需求、测试反馈慢:周期延长 30%–50%
快速打样 / 小改型:7–15 天(部分厂商提供加急服务)
常规定制:15–30 天(最主流)
中等复杂:30–45 天
高难度 / 全新开发:45–60 天 +
批量生产:7–20 天(视数量)
需求沟通与确认:1–3 天
方案设计与报价:2–5 天
方案评审与确认:1–3 天
详细设计与 BOM:3–7 天
元器件采购:5–15 天(核心件决定)
样机制作与组装:3–7 天
功能 / 性能测试:3–5 天
可靠性 / EMC 测试:5–10 天
样品确认与修改:2–5 天
批量生产:7–20 天
出厂检验与发货:1–2 天
需求一次明确,减少中途变更
优先选用厂商成熟平台 / 标准拓扑,避免从零开发
关键元器件提前锁定交期
测试标准提前确认,减少返工
小批量可选择加急生产(部分厂商支持,费用 + 10%–30%)