MSB中频磁控溅射真空镀膜电源

主要型号：

主要特点：

   A 采用先进的电流型开关电源技术，减小输出储能元件，
同时提高了抑制打火及重启速度，应用在铝靶镀膜优势更为明显。
   B 具备恒流/恒功率模式可选。恒功率模式相对于传统的恒流模式，
更能保证镀膜工艺的重复性。
   C 具有理想的电压陡降特性，自动识别伪打火现象，
充分满足磁控溅射工艺过程的连续性。
   D 主要参数可大范围调节
   E 可选择手动控制/模拟量接口控制，可选配RS485通讯接口。
采用先进的PWM脉宽调制技术，使用进口IGBT或MOSFET作为功率开关器件，
体积小、重量轻、功能全、性能稳定可靠，生产工艺严格完善。
该系列产品采用先进的DSP控制系统，充分保证镀膜工艺的重复性，
并且具有抑制靶材弧光放电及抗短路功能，
具有极佳的负载匹配能力，既保证了靶面清洗工艺的稳定性，又提高了靶面清洗速度；
主要参数均可大范围连续调节；
方便维护，可靠性高；
PLC接口和RS485接口扩展功能，方便实现自动化控制。

MSB系列双极脉冲磁控溅射电源（中频电源）

主要用途：

双极脉冲磁控溅射电源用于中频孪生靶磁控溅金属或非金属材料，特别适合于反应磁控溅射。能增加离化率，减少电荷积累引起的异常放电，预防靶表面中毒现象。

在真空镀膜电源时，使用直流负偏压电源，其中运用直流电源，这个电源的电子方向一直统一，会导致单一品种电荷堆积过高与控制源中和。也就是说用来提供动力的正负极被中和了。然后磁控溅射将不再持续。所以选用脉冲电源。

在真空中制备膜层，包含镀制晶态的金属、半导体、绝缘体等单质或化合物膜。虽然化学汽相堆积也选用减压、低压或等离子体等真空手法，但一般真空镀膜是指用物理的办法堆积薄膜。真空镀膜有三种方式，即蒸发镀膜、溅射镀膜和离子镀。

真空镀膜技能初现于20世纪30年代，四五十年代开端呈现工业使用，工业化大规模出产开端于20世纪80年代，在电子、宇航、包装、装潢、烫金印刷等工业中获得广泛的使用。真空镀膜是指在真空环境下，将某种金属或金属化合物以气相的方式堆积到资料外表（通常是非金属资料），归于物理气相堆积工艺。由于镀层常为金属薄膜，故也称真空金属化。广义的真空镀膜还包含在金属或非金属资料外表真空蒸镀聚合物等非金属功用性薄膜。在所有被镀资猜中，以塑料樶为常见，其次，为纸张镀膜。相对于金属、陶瓷、木材等资料，塑料具有来历充足、性能易于调控、加工方便等优势，因此品种繁多的塑料或其他高分子资料作为工程装修性结构资料，大量使用于轿车、家电、日用包装、工艺装修等工业领域。但塑料资料大多存在外表硬度不高、外观不行华丽、耐磨性低等缺点，如在塑料外表蒸镀一层极薄的金属薄膜，即可赋予塑料程亮的金属外观，合适的金属源还可大大增加资料外表耐磨性能，大大拓宽了塑料的装修性和使用范围。

真空镀膜的功用是多方面的，这也决议了其使用场合非常丰富。整体来说，真空镀膜的主要功用包含赋予被镀件外表高度金属光泽和镜面效果，在薄膜资料上使膜层具有超卓的隔绝性能，提供优异的电磁屏蔽和导电效果。