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真空镀膜电源
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在真空镀膜中有几种类型的磁控溅射

2024-06-04 09:00:37

直流磁控溅射和中频磁控溅射是常见的溅射镀膜工艺,但这两种常见的溅射工艺有什么区别


1. 直流磁控溅射

溅射与气压的关系——要在一定范围内提高电离率(在尽可能低的压力下保持较高的电离率),要提高均匀性,就要在保证膜的纯度的同时增加压力,而要提高膜的附着力,就要降低压力,形成一个平衡辉光放电直流溅射系统

特点:提供一个额外的电子源,而不是从目标阴极获得电子。实现低压溅射(压力小于0.1 Pa)

缺点:在大平面材料中难以均匀溅射,且放电过程难以控制,导致工艺重复性差


2. 中频磁控溅射

中频交流磁控溅射可用于单阴极靶系统,工业上一般采用双靶溅射系统;靶材利用率较高可达70%以上,使用寿命更长,溅射速度更快,消除靶材中毒现象

直冲磁控溅射电源

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